2011 2.00mm teldən lövhəyə birləşdirici

2011 2.00mm teldən lövhəyə birləşdirici

-2.00 mm mərkəz xətti meydançası.
-Diskret məftilli interconnect məftildən lövhədə mövcuddur.
- Qalay və ya qızıl örtükdə mövcuddur.
-UL94V-0 reytinqli korpus materialı.

İndi Sorğu

▲SPESİFİKASİYALAR Vahid:mm

△Cari reytinq: 3 A AC/DC;

△Gərginlik dərəcəsi: 250 V AC/DC;

△Temperatur diapazonu: -25℃ ilə +85℃;

△Əlaqə müqaviməti: 20 mΩ maks;

△İzolyasiya müqaviməti: 1000 MΩ dəq;

△Dayanıqlı gərginlik: 1000 VAC/dəqiqə;

2.00 2011