1002 1,00 mm aralıq naqildən lövhəyə birləşdirici
-1,0 mm mərkəz xətti meydançası
-Discrete tel inter connect mövcud teldən lövhəyə.
-(SMT) Səthə montaj texnologiyası mövcud dizayn
-Mövcud korpus kilidi mandalı dizaynı
-Qıvrım terminalı qalay və ya qızıl örtükdə mövcuddur.
-UL94V-0 reytinqli korpus materialı
-JWT Ekvivalent Bağlayıcı
▲SPESİFİKASİYALAR Vahid:mm
△Cari reytinq: 1A AC/DC;
△Gərginlik dərəcəsi: 50V AC/DC;
△Temperatur diapazonu: -25℃ ilə +85℃;
△Əlaqə müqaviməti: 20 mΩ maks;
△İzolyasiya müqaviməti: 100 MΩ dəq;
△Dayanıqlı gərginlik:500 VAC/dəqiqə;
